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兼并与并购：签署意向书
意向书（LOI）是企业销售中的重要里程碑。它表明，买卖双方一般都同意交易的估价、条款和条件，如果尽职调查、融资、最终谈判和其他项目成功，则交易应该在60-90天内就能完成。 在意向书阶段之前，双方可 ...查看更多
终端厂商需求增加，COF供不应求状况或延续至2020年
由于大尺寸面板高分辨率产品的推出及手机等移动设备窄边框需求的增加，COF整体用量达到历史新高，业内预计，COF供不应求状况或延续至2020年。COF产能主要集中在韩国、台湾及日本等大厂，随着中美贸易摩 ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
上达电子张华：专注打磨精彩人生
张华是上达电子（黄石）股份有限公司模具部经理，2015年，他主动从上达电子深圳公司来到黄石公司，参与黄石工厂所有模具的制作，为黄石公司的发展做出了贡献。今年，张华荣获黄石五一劳动奖章。 ...查看更多
COF供不应求，鹏鼎控股积极布局成为后进厂商
中国大陆智能手机龙头华为逆势缴出2019年第1季亮眼的销售数字，随着时序推往第2季中旬，华为对于全屏幕手机推广方兴未艾，由于采用薄膜覆晶封装(COF)的显示驱动IC相当热门，上游COF基板（tape ...查看更多
2019年以来52个PCB及相关项目情况
回顾今年年初以来，PCB行业企业动作频频，陆续有PCB及项目项目签约新建、投产，据PCB网城初步统计，2019年前4月，有超过38家签约/新建项目，还有超过14家在建项目。本文盘点了3~4月项目情况。 ...查看更多
